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中信建投今年Q3将是电子行业出货最旺季

发布时间:2020-01-14 19:07:26 阅读: 来源:PU管厂家

元器件交易网讯

6月23日消息,中信建投于今天(23日)发布了本周电子行业研报。中信建投认为,目前正处于3Q14 出货旺季的开端,短期内还不会面临实际需求的检验,且本次出货预料也是近2~3 年来最旺的一次,因此我们建议未来5~6 周内,确实可以积极布局相关族群。

以下是研报摘要:

行业动态信息

前言

首先我们感到抱歉的是,因为内部提交流程问题,连续两周我们的周报都未能顺利如期出刊,部分内容虽可以在微信群里读到,但通过正式渠道发表的报告却没有发出,以致于诸多机构迷惑地表示近期为什么我们都"没有声音"。

然而其实我们日前调研了诸多台湾电子企业,得到一个共同的现象,即:最上游的半导体族群很旺、接单接到手软,且关键零组件6 月下旬正式迈入苹果拉货潮,9~10 月将迎接苹果新品的陆续问世,而其他非苹4G 相关手机和平板电脑零组件亦正处在一个颇佳的状态,就连PC/NB 此类逐年衰退的族群,近期也都有不错的表;整体而言,3Q14 将是近2~3 年来出货最强劲的一次出货旺季。

目前正处于3Q14 出货旺季的开端,短期内还不会面临实际需求的检验,且本次出货预料也是近2~3 年来最旺的一次,因此我们建议未来5~6 周内,确实可以积极布局相关族群。然而必须注意的是,目前所有现象皆来自于"供给端",而实际"需求端" 尚须进一步面临8~9 月新品陆续问世后的检验,一旦需求不如预期,则库存水位也可能是近2~3 年来最高的一次。但以时间排程来看,未来5~6 周内相当安全,在不会面临实际需求检验之前,股价尚可以反应这波强劲的出货议题。

(责任编辑:HN666)

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