中芯国际走过十五载与中国集成电路产业齐发展

2000年，《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(18号文)出台，集成电路成为国家战略支持的产业，吸引了一批怀揣理想的半导体人回国创业。2000年，中芯国际在上海张江打下第一根桩，用13个月时间建成第一座工厂，创下业绩建厂最快速度。

本文引用地址：历经15年，中芯国际已经成为中国第一，世界第四的最先进的集成电路制造企业，向全球客户提供0.35um到28nm晶圆代工与技术服务。目前在上海、北京、天津和深圳设有四家制造基地，每月共生产264,000片8寸等值晶圆。除大陆外，中芯国际在日本、台湾、香港、以色列、意大利、美国圣克克拉市以及奥兰治镇设有销售代理处和客户服务中心，全球雇员超过11,000人。在技术创新的征程上，中芯国际从未停止过前进的脚步。截至2015年8月，中芯国际申请专利10302项，授权4584项，其中，14nm FinFET专利拥有和申请数量位居全球十强。

2015年8月24日，中芯国际在上海总部举行主题为“芯途绽放”的15周年庆典，中芯国际董事长周子学博士、首席执行官董事邱慈云博士与管理团队一同出席，高通中国区董事长孟樸，海思半导体无线终端事务副总裁吴波，灿芯半导体首席营运官徐滔，上海集成电路行业协会秘书长蒋守雷，上海半导体协会执行副理事长徐小田到场庆贺。

回想2000年，中国国内集成电路制造工艺停留在0.35um，国际上的主流技术已经到了0.13um，中芯国际从0.18um工艺切入，将工艺节点一下子提前几个世代。至今，中芯国际已经引入6代工艺技术，0.18um、0.13um、90nm、65/55nm、40nm以及28nm，中芯国际已然成为国内首个提供28nm PS和HKMG先进制程技术，为海外及国内客户提供完整的28nm制程服务的纯晶圆代工企业。

高通中国区董事长孟樸在现场表示：“无论过去、现在、还是未来，中芯国际在高通的供应链中都扮演着十分重要的角色，双方的合作使我们扩大了在中国芯片生产的规模，从而更好地满足本土及全球市场的客户对于高性能、低功耗移动终端不断增长的需求。”中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士回应称，“双方在28nm领域的突破，对整个产业链来说意义非凡。”

双方的合作不仅仅停留在28纳米。今年6月，中芯国际与华为、imec、高通公司共同建立中芯国际集成电路新技术研发公司，以14纳米先进逻辑工艺研发为主，致力于打造中国最先进的集成电路研发平台。一直以来，中芯国际在持续开发和做FinFET晶体管验证，在14纳米FinFET专利拥有和申请数量位居全球十强。

对于中芯国际未来的展望，周子学董事长在致辞中表示：“中芯国际过去的发展十分不容易，接下来我们要立足中国，放眼全球，一方面加快步伐，继续提高自身的技术水平和经营能力。另一方面，通过与产业链上下游合作，进一步壮大我们的力量，朝着国际一流集成电路制造企业的目标迈进!”邱慈云博士则讲道，中芯国际实现连续三年业绩增长，未来还将以中国领先，世界前三的半导体厂商为目标，引领中国半导体市场的发展。

十五年，对于中芯国际来说仅仅是一个开始。作为中国半导体届的排头兵，2020年达成《国家集成电路产业发展推进纲要》提出的16/14纳米工艺实现规模量产的目标，才是重中之重。在中国“大基金”的启动以及各地基金的相继成立，整个政策、投资环境一致向好，希望中芯国际能够抓住这个特殊时刻，坚持创新进一步发展壮大。

周子学、邱慈云代表中芯国际公司向任职满15年的员工送上金质奖章，表彰他们在岗位上十五载如一日的坚守、长期不懈的辛勤工作。

中芯国际各界人士对中芯未来的展望

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